為了增加晶圓封裝製程含金材料的供應穩定性、增加競爭力，鑫科材料科技攜手研究單位及客戶夥伴，共同推動金錫的回收循環技術。
金錫(AuSn)材料在高功率的積體電路與陶瓷基板的鍵合扮演著關鍵角色。然而由於黃金的價格昂貴，使得相關製程成本驟增，削弱企業的競爭力。為此，鑫科材料科技協同工研院材化所及凌嘉科技進行技術開發和驗證，提出完善的全製程黃金回收循環技術，從而減少損耗，進一步降低購料成本，提升了競爭優勢。
高回收率的Au製程創新
鑫科材料科技在廠內及客戶端的製程中導入一系列的回收技術。首先，將靶材製作過程中產生的邊料、屑料以及殘靶(約佔Au投入50%)，經過藥劑清洗，直接投入重熔生產，可完全回收。其次，客戶端製成產品過程中產出殘靶、濺鍍擋板、遮罩等零配件、濺鍍腔體料、不良品(鍍膜不良基板)及蝕刻液皆含有金元素，經過與客戶談妥商業條件後即可回收(約佔Au投入48.58%)，經過精煉技術提純後再投入靶材的製作，實現了黃金在晶圓靶材製程的循環再利用。
效益
- 本技術可使Au的回收率超過98%，換算每年可節省約1.8億的新料投入費用[1] 。
[註1] 以AuSn合金靶材年供應量約50公斤來計算，需投入AuSn原料約為100公斤/年。
本案例內容由鑫科材料科技股份有限公司提供
審稿編輯：循環台灣基金會
審稿日期：2024年9月