成信透過綠色製程專利技術，將封裝產業的廢壓模膠條邊材，產製成球形二氧化矽產品，用於多種產業。
成信實業透過專業技術研究與調查，針對半導體封裝產業的廢壓模膠條廢棄物進行體檢，發現原本需要支付廢棄物處理費焚化處理，或是回收再製做為鋪路磚的廢膠條，蘊含90%以上的高純度球形二氧化矽，此球形二氧化矽為半導體關鍵材料，全數仰賴進口。
成信實業發揮創意開發綠色製程專利技術，將半導體封裝產業的廢壓模膠條邊材，產製成球形二氧化矽產品，可以應用於電子產業、陶瓷產業、橡塑膠產業、塗料產業、耐火材料產業，用途相當廣泛。並持續提升技術，進階產出品質與新料一致規格的電子級球形二氧化矽，回到封裝產業，落實搖籃到搖籃的永續循環。
循環策略
- 副產品資源化：成信實業結合學研單位，透過材料分析與創新應用的提純技術、粉體工程與表面處理技術，生產出品質不遜於新料，但碳排放可降低50%以上的產品。目前與客戶正進行半導體封裝永續循環供應的封裝材料循環回用驗證，已成功完成脫模膠驗證並導入產線使用，未來將逐步配合客戶的淨零需求，逐步增加循環材料在封裝製程上的滲透率，邁向搖籃到搖籃的永續循環目標。
效益
循環經濟的運作要件是商業模式可行下的物質流循環，成信實業與供應鏈夥伴的永續串接，除了解決台灣半導體封裝產業每年三千噸的廢封裝膠廢棄問題，更創造出每年新台幣一億元的產業效益，完成半導體封裝測試產業關鍵原物料球形二氧化矽的本土供應鏈建置。此外，透過再利用取代焚化，相當於每年創造3 座大安森林公園的吸碳量，為減碳貢獻一份心力。
成信實業長期致力於都市採礦，運用循環經濟可獲利的商業模式來解決環境污染問題。我們提供客製化循環經濟的技術顧問服務，透過廢棄物體檢檢視廢棄物中的資源物質組成，針對有價資源物質進行商品設計，選擇匹配的市場，開發具有成本效益的資源化技術生產二次資源商品。
本案例內容由成信實業股份有限公司提供
審稿編輯：循環台灣基金會
審稿日期：2023年10月