成信實業透過低碳綠色製程專利技術，將封裝產業排出的廢壓模膠條廢棄物，回收產製成高品質、低碳的球形二氧化矽產品。
從廢棄物中淘金：高純度球形二氧化矽
半導體的封裝製程會產生大量廢壓模膠條，這些廢棄物過往只能焚化處理。成信實業發現這些廢膠條蘊含90%以上的高純度球形二氧化矽，這是一種重要的半導體關鍵材料，然而臺灣在此材料上全數仰賴進口。
化腐朽為神奇：綠色製程再造，科技研發再升級
成信實業開發低碳綠色製程專利技術，結合學研單位，研發更有效的提純、粉體工程與表面處理技術，將廢壓模膠條廢棄物轉化為高價值的球形二氧化矽產品。其品質不遜於新料，可應用於電子產業、陶瓷產業、橡塑膠產業、塗料產業、耐火材料產業等，且價格更具競爭力。
邁向低碳排：封裝材料循環回用驗證
成信實業正積極與客戶進行半導體封裝永續循環供應的封裝材料循環回用驗證，已成功完成脫模膠驗證並導入產線使用。未來將配合客戶的淨零需求，逐步增加循環材料在封裝製程上的滲透率。
效益
- 相比於原生的球形二氧化矽，減少50%的能源消耗。
- 避免廢壓模膠條在焚燒處理階段的碳排放。
- 有望解決臺灣半導體封裝產業每年3,000噸的廢封裝膠廢棄問題，更創造每年新臺幣一億元的產業效益。
本案例內容由成信實業股份有限公司提供
審稿編輯：循環台灣基金會
審稿日期：2024年9月